2~ 6 inch 4° off-angulus P-type 4H-SiC substratus

Brevis descriptio:

-4° off-angulus P-type 4H-SiC substratus est materia certa semiconductor, ubi "4° angulus off" refertur ad angulum lagani cristalli orientationis 4 gradus off-anguli, et "P-type" refertur ad de semiconductor conductivity genus. Haec materia magnas applicationes habet in industria semiconductoris, praesertim in campis electronicorum potentiarum et electronicorum magnorum frequentiae.


Product Detail

Product Tags

Semicerae 2~6 digiti 4° off-anguli P-type 4H-SiC machinati sunt machinati ad necessitates crescentes magni faciendum potentiae et RF fabrica fabricatores. In 4° prope angulum orientatio efficit incrementum optimized epitaxiale, quod substratum facit fundamentum ideale pro range machinis semiconductoris, MOSFETs, IGBTs et diodis inclusis.

Hoc 2~6 inch 4° off-angulum P-type 4H-SiC substratum habet proprietates materiales optimas, inclusas conductivity altas scelerisque, praestantes electricae effectus, et praestantes stabilitatem mechanicam. In orientatione off-anguli densitatem micropipiam minuendam adiuvat et strata epitaxialium leviora promovet, quae critica est ad meliorem effectum et fidem finalis fabricae semiconductoris.

Semicerae 2~6 pollicis 4° off-anguli P-type 4H-SiC subiectae praesto sunt in variis diametris, ab 2 pollices usque ad 6 pollices vndique, ut diversae fabricandi requisita occurrant. Substratae nostrae praecise machinantur ut gradus aequabiles dopinges et qualitates superficiei notas praebeant, ut unumquodque laganum occurrat specificationes strictae quae ad applicationes electronicas provectas requiruntur.

Semicera munus innovationis et qualitatis efficit ut noster 2~6 inch 4° off angulus P-type 4H-SiC substraverit constantem observantiam in amplis applicationibus a potestate electronicorum ad altas machinis frequentiam. Hoc productum solutionem certam praebet pro altera generatione industriae efficientis, magni operis semiconductoris, technicae progressionis in industriis adiuvandis ut automotiva, telecommunicationes, energiae renovandae.

Magnitudine relatas signa

Magnitudo 2inch 4inch
Diameter 50.8 mm±0.38 mm 100,0 mm+0/-0.5 mm
Superficiem Orentation 4° ad<11-20>±0.5° 4° ad<11-20>±0.5°
Prima Flat Longitudo 16.0 mm±1.5mm 32.5mm±2mm
Secundarium Flat Longitudo 8.0 mm±1.5mm 18.0 mm ± 2 mm
Prima Flat propensionis Parallelto <11-20>±5.0° Parallelto<11-20>±5.0c
Secundarium Flat propensionis 90° CW e primo ± 5.0°, pii faciem sursum 90° CW e primo ± 5.0°, pii faciem sursum
Superficiem Conclusio C-Face: Polonica optica, Si-Face: CMP C-Face: OpticalPolish, Si-Face: CMP
Azymum Edge Beveling Beveling
Superficies asperitas Si-Face Ra<0.2 nm Si-Face Ra<0.2nm
Crassitudo 350.0±25.0um 350.0±25.0um
Polytypus 4H 4H
Doping p-Type p-Type

Magnitudine relatas signa

Magnitudo 6inch
Diameter 150.0 mm+0/-0.2 mm
Superficiem propensionis 4° ad<11-20>±0.5°
Prima Flat Longitudo 47.5 mm ± 1.5mm
Secundarium Flat Longitudo Nullus
Prima Flat propensionis Parallela ad <11-20>±5.0°
SecondaryFlat propensionis 90° CW e primo ± 5.0°, pii faciem sursum
Superficiem Conclusio C-Face: Polonica optica, Si-Face: CMP
Azymum Edge Beveling
Superficies asperitas Si-Face Ra<0.2 nm
Crassitudo 350.0± 25.0μm
Polytypus 4H
Doping p-Type

Raman

2-6 inch 4° off-angulus P-type 4H-SiC distent 3

Curva gestatio

2-6 inch 4° off-angulus P-type 4H-SiC distent-4

Luxatio densitatis (KOH etching)

2-6 inch 4° off-angulus P-genus 4H-SiC substrati 5

KOH engraving imagines

2-6 inch 4° off-angulus P-type 4H-SiC distent-6
SiC lagana

  • Previous:
  • Next: