Pii Wafer

Brevis descriptio:

Semicera Silicon Wafers est lapis angularis machinae semiconductoris modernae, singularem puritatem et praecisionem offerens. Disposuerat ad restrictius postulata summus tech industriae, haec lagana certa opera et qualitate constanti curent. Fiducia Semicera pro incisis applicationibus electronicis et solutionibus technologicis porttitor.


Product Detail

Product Tags

Semicera lagana Silicon adamussim fabricata sunt ut fundamentum pro amplo agmine machinarum semiconductorium, a microprocessoribus ad cellulas photovoltaicae. Haec lagana summa subtilitate et puritate machinantur, in variis applicationibus electronicis operandis invigilandi.

Utens artificiis provectis fabricatum, Semicera Silicon Wafers eximiam planiciem et uniformitatem exhibent, quae magnos res obtinendas in semiconductore fabricando reddit. Hic praecisionis gradus adiuvat in defectibus minimis et meliori altiore electronicarum partium efficientia.

Superior qualitas Semicerae Silicon Wafers in suis electricis notis constat, quae ad auctam machinarum semiconductorium observantiam conferunt. Humilis immunditiae gradus et cristalli qualitas, haec lagana specimen suggestum praebet ad electronicas summus perficientur enucleandas.

Praesto variae magnitudinis et specificationis, Semicerae Silicon Wafers formari possunt ad proprias necessitates diversarum industriarum, in quibus computandis, telecommunicationibus et energia renovandis. Utrum pro magna-scala fabricandi vel inquisitionis propriae, hae unctae certos eventus liberabunt.

Semicera committitur ad incrementum et innovationem semiconductoris industriae sustentandam, praebendo lagana summus qualitas lagana quae summae industriae signa occurrunt. Cum umbilico ad praecisionem et firmitatem, Semicera efficit artifices ut fines technologiae pellant, ut fructus suos in facie mercati manere possint.

Items

Productio

Inquisitionis

phantasma

Crystal Parameters

Polytypus

4H

Superficiem sexualis errore

<11-20 >4±0.15°

Electrical Parameters

Dopant

n-genus Nitrogenium

Resistentia

0.015-0.025ohm·cm

Mechanica Parametri

Diameter

150.0±0.2mm

Crassitudo

350±25 μm

Prima plana propensionis

[1-100]±5°

Prima plana longitudo

47.5±1.5mm

Secundarium plana

Nullus

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arcum

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Warp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Frons (Si-face) asperitas (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Structure

Micropipe density

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Metallum immunditiae

≤5E10atoms/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Ante Quality

Front

Si

Superficiem metam

Si-face CMP

Particulas

≤60ea/laganum (size≥0.3μm)

NA

Exasperat

≤5ea/mm. Cumulativo longitudo ≤Diameter

Cumulative length≤2*Diameter

NA

Orange cortices / foveas / maculas / striations / rimas / contagione

Nullus

NA

Ora eu / indents / fractura / hex p

Nullus

Polytypus areis

Nullus

Cumulativo area≤20%

Cumulativo area≤30%

Ante laser vestigium

Nullus

Back Quality

Retro metam

C-faciem CMP

Exasperat

≤5ea/mm,Cumulative length≤2*Diameter

NA

Retro defectus (ore eu / indents)

Nullus

Retro asperitatem

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Back laser notati

I mm (a summo ore)

Ore

Ore

Chamfer

Packaging

Packaging

Epi-paratum in vacuo packaging

Multi laganum cassette packaging

*Nota "NA" significat petitionem nullam Items not mentioned may refer to SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC lagana

  • Priora:
  • Next: